MWC 2026技术社区-电子产品世界网

AI算力爆发、先进封装产业化浪潮席卷2026年，AI算力、玻璃基板、异构集成、Chiplet、CoWoS、CoPoS、光电合封不再是实验室概念，已然成为半导体封测产业量产落地的核心赛道。想要一站式吃透中国封测全产业链技术...

CSPT&ITGV 2026 2026-05-09

闪迪于NAB 2026展会期间正式发布其专业级存储卡系列的全新产品——闪迪至尊超极速™ CFexpress™ 4.0 Type B 存储卡，以及扩展至高达2TB1大容量、实现更高读写速度的升级版闪迪至尊超极速™ SDXC...

闪迪存储卡 2026-04-20

2026 年 4 月 15 日 ——Axiometrix Solutions工业测试集团旗下制造商imc Test & Measurement，正式发布其旗下工程信号分析软件的最新版本FAMOS 2026 + AI。本...

信号分析 FAMOS 2026+AI 2026-04-16

北京·亦庄 11.19-20日汇聚全球智慧，共赴中国集成电路设计产业新未来当前中国集成电路正处于产业跃升的关键时期，技术创新持续提速，设计能力、工艺协同、先进封装、应用落地不断向纵深推进；同时，产业竞争格局也在加速重塑，...

ICCAD Expo 2026 2026-04-10

2026 年国际储能技术与装备展览会（ESIE 2026）期间，全球领先的模拟与混合信号半导体厂商 MPS 芯源系统，发布储能 BMS 领域全系列升级芯片产品与系统级解决方案，全方位展示了其在 AFE 模拟前端、主动均衡...

MPS BMS 2026-04-08

3月10日至12日，2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）在德国纽伦堡展览中心成功举办。作为领先的边缘AI与智能音频等媒体处理技术和芯片解决方案提供商，XMOS以沉浸式演示与技术交...

XMOS Embedded World 2026 2026-03-25

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